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协同破局 赋能智造|卓朴智能三方签约共筑国产装备创新共同体

更新时间:2026-05-18      点击次数:6
  卓朴智能三方签约共筑国产装备创新共同体
 
  
       近日,安徽卓朴智能装备股份有限公司(以下简称“卓朴智能”)与合肥工业大学智能制造装备与技术(IMET)研究所、合肥埃迈特智能科技有限公司三方战略合作签约仪式圆满举行,三方正式开启产学研深度协同创新新征程。
 
  本次合作精准锚定国产装备产业发展痛点,聚焦基于智能CAM软件底座的五轴高速精密加工中心研发及产业化核心项目,凝聚高校科研、软件技术、装备制造全链条优势,构建“科研赋能—技术攻坚—产业落地”闭环创新体系,实现强强联合、优势互补、资源共享。
 
  合肥工业大学智能制造装备与技术(IMET)研究所:发挥高校顶尖科研平台与人才储备优势,深耕理论研究与算法创新,筑牢项目技术根基;
 
  合肥埃迈特智能科技有限公司:依托智能CAM软件领域前沿技术积淀,攻坚核心软件技术瓶颈,补齐装备关键环节短板;
 
  卓朴智能:立足数控机床研发、精密制造与产业化实践经验,加速前沿技术成果转化落地,推动产品市场化、规模化应用。
 
  签约仪式上,三方代表共同签署战略合作协议,标志着联合研发项目正式启动。未来三方将建立长期稳定、高效联动的合作机制,联合开展关键技术攻关、复合型人才培育、创新成果转化,聚力突破国产数控机床“卡脖子”难题,助力我国装备制造产业高质量发展。
 
  坚守初心,创新致远。作为国内数控机床领域深耕自主研发的创新型企业,卓朴智能始终秉持自主创新、开放协同的发展理念,坚持产学研深度融合,打通从实验室研发到产业化应用的全链条,持续突破核心技术壁垒,全力打造具备国际竞争力的数控机床民族品牌,以硬核技术创新赋能装备制造产业升级。